STM32F410RBT6 ARM Vi điều khiển MCU STM32 Hiệu suất động MCU BAM
♠ Mô tả sản phẩm
| Thuộc tính sản phẩm | Giá trị thuộc tính |
| Nhà sản xuất: | STMicroelectronics |
| Danh mục sản phẩm: | Bộ vi điều khiển ARM - MCU |
| RoHS: | Chi tiết |
| Loạt: | STM32F410RB |
| Kiểu lắp đặt: | SMD/SMT |
| Gói / Vỏ: | LQFP-64 |
| Cốt lõi: | ARM Cortex M4 |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | 128kB |
| Chiều rộng bus dữ liệu: | 32 bit |
| Độ phân giải ADC: | 12 bit |
| Tần số xung nhịp tối đa: | 100MHz |
| Số lượng I/O: | 50 Đầu vào/Đầu ra |
| Kích thước RAM dữ liệu: | 32kB |
| Điện áp cung cấp - Tối thiểu: | 1,7 vôn |
| Điện áp cung cấp - Tối đa: | 3,6 vôn |
| Nhiệt độ hoạt động tối thiểu: | - 40 độ C |
| Nhiệt độ hoạt động tối đa: | + 85 độ C |
| Bao bì: | Khay |
| Thương hiệu: | STMicroelectronics |
| Độ phân giải DAC: | 12 bit |
| Loại RAM dữ liệu: | SRAM |
| Chiều cao: | 10mm |
| Loại giao diện: | I2C, SPI, USART |
| Chiều dài: | 10mm |
| Nhạy cảm với độ ẩm: | Đúng |
| Số kênh ADC: | 1 Kênh |
| Số lượng bộ đếm/bộ hẹn giờ: | 9 Bộ đếm thời gian |
| Dòng bộ xử lý: | ARM Cortex |
| Sản phẩm: | MCU+FPU |
| Loại sản phẩm: | Bộ vi điều khiển ARM - MCU |
| Kiểu bộ nhớ chương trình: | Đèn nháy |
| Số lượng đóng gói tại nhà máy: | 960 |
| Tiểu thể loại: | Vi điều khiển - MCU |
| Tên thương mại: | STM32 |
| Bộ đếm thời gian giám sát: | Đồng hồ bấm giờ giám sát |
| Chiều rộng: | 1,6mm |
| Đơn vị Trọng lượng: | 0,012088 oz |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 giao diện giao tiếp
Các thiết bị STM32F410X8/B dựa trên Arm® Cortex® -M4 32-bit hiệu suất caoLõi RISC hoạt động ở tần số lên đến 100 MHz. Lõi Cortex®-M4 của họ cóĐơn vị dấu phẩy động (FPU) độ chính xác đơn hỗ trợ tất cả các hướng dẫn xử lý dữ liệu độ chính xác đơn của Arm và các kiểu dữ liệu. Nó cũng triển khai một bộ đầy đủ các hướng dẫn DSP vàmột đơn vị bảo vệ bộ nhớ (MPU) giúp tăng cường bảo mật ứng dụng.
STM32F410X8/B thuộc dòng sản phẩm STM32 Dynamic Efficiency™ (vớisản phẩm kết hợp hiệu suất năng lượng, hiệu suất và tích hợp) trong khi bổ sung thêm mộttính năng cải tiến được gọi là Chế độ thu thập hàng loạt (BAM) cho phép tiết kiệm điện năng nhiều hơn nữatiêu thụ trong quá trình xử lý dữ liệu theo lô.
STM32F410X8/B tích hợp bộ nhớ nhúng tốc độ cao (lên đến 128 KbyteBộ nhớ flash, 32 Kbyte SRAM) và một loạt các I/O nâng cao vàthiết bị ngoại vi được kết nối với hai bus APB, một bus AHB và một ma trận bus đa AHB 32 bit.
Tất cả các thiết bị đều cung cấp một ADC 12 bit, một DAC 12 bit, một RTC công suất thấp, ba mục đích chungBộ hẹn giờ 16 bit, một bộ hẹn giờ PWM để điều khiển động cơ, một bộ hẹn giờ 32 bit mục đích chung và mộtBộ hẹn giờ công suất thấp 16 bit. Chúng cũng có giao diện truyền thông tiêu chuẩn và nâng cao.
• Tối đa ba I2C
• Ba SPI
• Ba I2S
Để đạt được độ chính xác của lớp âm thanh, các thiết bị ngoại vi I2S có thể được định thời gian thông qua bộ điều khiển bên trongPLL hoặc thông qua đồng hồ bên ngoài để cho phép đồng bộ hóa.
• Ba USART.
STM32F410x8/B được cung cấp theo 5 gói từ 36 đến 64 chân. Bộthiết bị ngoại vi có sẵn tùy thuộc vào gói đã chọn.
STM32F410x8/B hoạt động trong phạm vi nhiệt độ từ – 40 đến +125 °C từ 1,7 (PDRTẮT) đến nguồn điện 3,6 V. Một bộ chế độ tiết kiệm điện toàn diện cho phép thiết kếcủa các ứng dụng công suất thấp.
Những tính năng này làm cho vi điều khiển STM32F410x8/B phù hợp với nhiều loạiứng dụng:
• Điều khiển động cơ và ứng dụng
• Thiết bị y tế
• Ứng dụng công nghiệp: PLC, biến tần, máy cắt mạch
• Máy in và máy quét
• Hệ thống báo động, hệ thống liên lạc video và HVAC
• Thiết bị âm thanh gia đình
• Trung tâm cảm biến điện thoại di động
• Dòng hiệu suất động với eBAM (nâng caoChế độ thu thập hàng loạt)
– Nguồn điện 1.7 V đến 3.6 V
– Phạm vi nhiệt độ -40 °C đến 85/105/125 °C
• Lõi: CPU Arm® 32-bit Cortex®-M4 với FPU,Bộ tăng tốc thời gian thực thích ứng (ART)Accelerator™) cho phép thực thi trạng thái chờ 0từ bộ nhớ Flash, tần số lên đến 100 MHz,đơn vị bảo vệ bộ nhớ,125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),và hướng dẫn DSP
• Ký ức
– Bộ nhớ Flash lên đến 128 Kbyte
– 512 byte bộ nhớ OTP
– 32 Kbyte SRAM
• Quản lý đồng hồ, thiết lập lại và cung cấp
– Nguồn cung cấp ứng dụng và I/O từ 1,7 V đến 3,6 V
– POR, PDR, PVD và BOR
– Bộ dao động tinh thể 4 đến 26 MHz
– RC 16 MHz được cắt tỉa tại nhà máy
– Bộ dao động 32 kHz cho RTC có hiệu chuẩn
– RC 32 kHz bên trong có hiệu chuẩn
• Tiêu thụ điện năng
– Chạy: 89 µA/MHz (tắt ngoại vi)
– Dừng (Nháy ở chế độ Dừng, đánh thức nhanhthời gian): 40 µA Typ @ 25 °C; 49 µA tối đa@25 °C
– Dừng (Flash ở chế độ Tắt nguồn sâu,thời gian đánh thức chậm): xuống tới 6 µA ở 25 °C;Tối đa 14 µA @25 °C
– Chế độ chờ: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V không cóRTC; 12 µA ở 85 °C ở 1,7 V
– Nguồn cung cấp VBAT cho RTC: 1 µA @25 °C
• 1×12-bit, 2,4 MSPS ADC: tối đa 16 kênh
• Bộ chuyển đổi D/A 1×12-bit
• DMA mục đích chung: DMA 16 luồngbộ điều khiển với FIFO và hỗ trợ burst
• Lên đến 9 bộ hẹn giờ
– Một bộ hẹn giờ công suất thấp (có sẵn trong Stopcách thức)
– Một bộ hẹn giờ điều khiển động cơ tiên tiến 16 bit
– Ba bộ đếm thời gian mục đích chung 16 bit
– Một bộ đếm thời gian 32 bit lên đến 100 MHz với tối đabốn IC/OC/PWM hoặc bộ đếm xung vàđầu vào bộ mã hóa vuông góc (tăng dần)
– Hai bộ hẹn giờ giám sát (độc lậpcửa sổ)
– Bộ đếm thời gian SysTick.
• Chế độ gỡ lỗi
– Gỡ lỗi dây nối tiếp (SWD) & JTAGgiao diện
– Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™
• Lên đến 50 cổng I/O có khả năng ngắt
– Lên đến 45 I/O nhanh lên đến 100 MHz
– Tối đa 49 I/O chịu được 5 V
• Lên đến 9 giao diện truyền thông
– Tối đa 3 giao diện I2C (SMBus/PMBus)bao gồm 1x I2C chế độ nhanh ở 1 MHz
– Tối đa 3 USART (2 x 12,5 Mbit/giây,1 x 6,25 Mbit/giây), giao diện ISO 7816, LIN,IrDA, điều khiển modem)
– Tối đa 3 SPI/I2S (tối đa 50 Mbit/giây SPI hoặcGiao thức âm thanh I2S)
• Máy phát số ngẫu nhiên thực sự
• Đơn vị tính toán CRC
• ID duy nhất 96 bit
• RTC: độ chính xác dưới một giây, lịch phần cứng
• Tất cả các gói đều là ECOPACK®2
