STM32F410RBT7 FPU DSP và hiệu suất cao, MCU Arm Cortex-M4
♠ Mô tả sản phẩm
| Thuộc tính sản phẩm | Giá trị thuộc tính |
| Nhà chế tạo: | STMicro điện tử |
| Danh mục sản phẩm: | Bộ vi điều khiển ARM - MCU |
| RoHS: | Chi tiết |
| Loạt: | STM32F410RB |
| Phong cách lắp đặt: | SMD/SMT |
| Gói / Trường hợp: | LQFP-64 |
| Cốt lõi: | CÁNH TAY Cortex M4 |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | 128 kB |
| Chiều rộng bus dữ liệu: | 32 bit |
| Độ phân giải ADC: | 12 bit |
| Tần số xung nhịp tối đa: | 100 MHz |
| Số I/O: | 50 đầu vào/ra |
| Kích thước RAM dữ liệu: | 32 kB |
| Điện áp cung cấp - Tối thiểu: | 1,7 V |
| Điện áp cung cấp - Tối đa: | 3,6 V |
| Nhiệt độ hoạt động tối thiểu: | - 40 độ C |
| Nhiệt độ hoạt động tối đa: | + 105 độ C |
| Bao bì: | Cái mâm |
| Thương hiệu: | STMicro điện tử |
| Nhạy cảm với độ ẩm: | Đúng |
| Loại sản phẩm: | Bộ vi điều khiển ARM - MCU |
| Gói nhà máy Số lượng: | 960 |
| tiểu thể loại: | Vi điều khiển - MCU |
| Tên thương mại: | STM32 |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 giao tiếp.giao diện
Các thiết bị STM32F410X8/B dựa trên 32-bit Arm® Cortex® -M4 hiệu suất caoLõi RISC hoạt động ở tần số lên tới 100 MHz.Lõi Cortex®-M4 của họ có mộtĐộ chính xác đơn của đơn vị dấu phẩy động (FPU) hỗ trợ tất cả các hướng dẫn và loại dữ liệu xử lý dữ liệu có độ chính xác đơn của Arm.Nó cũng thực hiện một bộ đầy đủ các hướng dẫn DSP vàmột đơn vị bảo vệ bộ nhớ (MPU) giúp tăng cường bảo mật ứng dụng.
STM32F410X8/B thuộc dòng sản phẩm STM32 Dynamic Efficiency™ (vớisản phẩm kết hợp hiệu suất năng lượng, hiệu suất và tích hợp) trong khi thêm mộttính năng sáng tạo được gọi là Chế độ mua hàng loạt (BAM) cho phép tiết kiệm nhiều năng lượng hơntiêu thụ trong quá trình trộn dữ liệu.
STM32F410X8/B kết hợp bộ nhớ nhúng tốc độ cao (lên đến 128 KbyteBộ nhớ flash, 32 Kbyte SRAM) và một loạt các I/O nâng cao vàcác thiết bị ngoại vi được kết nối với hai bus APB, một bus AHB và ma trận bus đa AHB 32 bit.
Tất cả các thiết bị đều cung cấp một ADC 12 bit, một DAC 12 bit, RTC công suất thấp, ba mục đích chungBộ hẹn giờ 16 bit, một bộ hẹn giờ PWM để điều khiển động cơ, một bộ hẹn giờ 32 bit đa năng và mộtBộ hẹn giờ công suất thấp 16 bit.Chúng cũng có các giao diện truyền thông tiêu chuẩn và nâng cao.
• Lên đến ba I2C
• Ba SPI
• Ba I2S
Để đạt được độ chính xác của lớp âm thanh, các thiết bị ngoại vi I2S có thể được tạo xung nhịp thông qua nội bộPLL hoặc thông qua đồng hồ bên ngoài để cho phép đồng bộ hóa.
• Ba USART.
STM32F410x8/B được cung cấp trong 5 gói từ 36 đến 64 chân.Bộthiết bị ngoại vi khả dụng tùy thuộc vào gói đã chọn.
STM32F410x8/B hoạt động trong dải nhiệt độ – 40 đến +125 °C từ 1,7 (PDRTẮT) sang nguồn điện 3,6 V.Một bộ chế độ tiết kiệm năng lượng toàn diện cho phép thiết kếcủa các ứng dụng năng lượng thấp.
Các tính năng này làm cho bộ vi điều khiển STM32F410x8/B phù hợp với nhiều loạicác ứng dụng:
• Điều khiển động cơ và điều khiển ứng dụng
• Thiết bị y tế
• Ứng dụng công nghiệp: PLC, biến tần, cầu dao
• Máy in và máy quét
• Hệ thống báo động, liên lạc video và HVAC
• Thiết bị âm thanh gia đình
• Trung tâm cảm biến điện thoại di động
• Dynamic Efficiency Line với eBAM (nâng caoChế độ thu thập hàng loạt)
– Nguồn điện 1.7 V đến 3.6 V
– Phạm vi nhiệt độ -40 °C đến 85/105/125 °C
• Lõi: CPU 32-bit Cortex®-M4 Arm® với FPU,Máy gia tốc thời gian thực thích ứng (ARTAccelerator™) cho phép thực thi trạng thái 0-chờtừ bộ nhớ Flash, tần số lên tới 100 MHz,đơn vị bảo vệ bộ nhớ,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),và hướng dẫn DSP
• Ký ức
– Bộ nhớ Flash lên tới 128 Kbyte
– 512 byte bộ nhớ OTP
– 32 Kbyte SRAM
• Đồng hồ, thiết lập lại và quản lý cung cấp
– Nguồn cấp ứng dụng và I/O 1,7 V đến 3,6 V
– POR, PDR, PVD và BOR
– Bộ tạo dao động tinh thể 4 đến 26 MHz
– RC bên trong 16 MHz do nhà máy cắt
– Bộ tạo dao động 32 kHz cho RTC có hiệu chuẩn
– RC 32 kHz bên trong có hiệu chuẩn
• Sự tiêu thụ năng lượng
– Chạy: 89 µA/MHz (tắt thiết bị ngoại vi)
– Dừng (Đèn flash ở chế độ Dừng, đánh thức nhanhthời gian): 40 µA Typ @ 25 °C;tối đa 49 µA@25°C
– Dừng (Đèn flash ở chế độ Tắt nguồn sâu,thời gian đánh thức chậm): giảm tới 6 µA @ 25 °C;Tối đa 14 µA @25 °C
– Chế độ chờ: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V không cóRTC;12 µA @85 °C @1,7 V
– Cung cấp VBAT cho RTC: 1 µA @25 °C
• 1×12-bit, 2.4 MSPS ADC: tối đa 16 kênh
• Bộ chuyển đổi D/A 1×12-bit
• DMA đa dụng: DMA 16 luồngbộ điều khiển với FIFO và hỗ trợ liên tục
• Lên đến 9 bộ hẹn giờ
– Một bộ hẹn giờ công suất thấp (có sẵn trong Stopcách thức)
– Một bộ hẹn giờ điều khiển động cơ tiên tiến 16-bit
– Ba bộ định thời mục đích chung 16-bit
– Một bộ hẹn giờ 32 bit lên đến 100 MHz với tối đabốn IC/OC/PWM hoặc bộ đếm xung vàđầu vào bộ mã hóa cầu phương (tăng dần)
– Hai bộ định thời giám sát (độc lậpcửa sổ)
– Hẹn giờ SysTick.
• Chế độ kiểm tra sửa lỗi
– Gỡ lỗi dây nối tiếp (SWD) & JTAGgiao diện
– Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™
• Lên đến 50 cổng I/O với khả năng ngắt
– Lên đến 45 I/O nhanh lên đến 100 MHz
– Lên đến 49 5 I/O chịu V
• Lên đến 9 giao diện truyền thông
– Lên đến 3x giao diện I2C (SMBus/PMBus)bao gồm 1x I2C Chế độ nhanh ở 1 MHz
– Lên đến 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), giao diện ISO 7816, LIN,IrDA, điều khiển modem)
– Lên đến 3 SPI/I2S (tối đa 50 Mbit/s SPI hoặcGiao thức âm thanh I2S)
• Trình tạo số ngẫu nhiên thực sự
• Đơn vị tính CRC
• ID duy nhất 96-bit
• RTC: độ chính xác dưới giây, lịch phần cứng
• Tất cả các gói đều là ECOPACK®2
