TMS320C6674ACYPA Multicore Fix/Float Pt Dig Sig Proc
♠ Mô tả sản phẩm
| Thuộc tính sản phẩm | Giá trị thuộc tính |
| Nhà chế tạo: | Dụng cụ Texas |
| Danh mục sản phẩm: | Bộ xử lý & Bộ điều khiển tín hiệu số - DSP, DSC |
| Sản phẩm: | DSP |
| Loạt: | TMS320C6674 |
| Phong cách lắp đặt: | SMD/SMT |
| Gói / Trường hợp: | FCBGA-841 |
| Cốt lõi: | C66x |
| Số lõi: | 4 nhân |
| Tần số xung nhịp tối đa: | 1 GHz, 1,25 GHz |
| Bộ nhớ lệnh L1 Cache: | 4 x 32 kB |
| Bộ nhớ dữ liệu bộ đệm L1: | 4 x 32 kB |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | - |
| Kích thước RAM dữ liệu: | - |
| Điện áp cung cấp hoạt động: | 900 mV đến 1,1 V |
| Nhiệt độ hoạt động tối thiểu: | - 40 độ C |
| Nhiệt độ hoạt động tối đa: | + 100C |
| Bao bì: | Cái mâm |
| Thương hiệu: | Dụng cụ Texas |
| Chiều rộng bus dữ liệu: | 8bit/16bit/32bit |
| Loại hướng dẫn: | Cố định/Điểm nổi |
| MMACS: | 160000 MMACS |
| Nhạy cảm với độ ẩm: | Đúng |
| Số I/O: | 16 vào/ra |
| Số lượng Bộ định thời/Bộ đếm: | 12 hẹn giờ |
| Loại sản phẩm: | DSP - Bộ xử lý & Bộ điều khiển tín hiệu số |
| Gói nhà máy Số lượng: | 44 |
| tiểu thể loại: | Bộ xử lý nhúng & Bộ điều khiển |
| Điện áp cung cấp - Tối đa: | 1.1 V |
| Điện áp cung cấp - Tối thiểu: | 900mV |
| Đơn vị trọng lượng: | 0,173396 oz |
♠ Bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số dấu phẩy động và cố định đa lõi
TMS320C6674 DSP là DSP dấu chấm động/cố định hiệu suất cao nhất dựa trên kiến trúc đa lõi KeyStone của TI.Kết hợp lõi DSP C66x mới và sáng tạo, thiết bị này có thể chạy ở tốc độ lõi lên tới 1,25 GHz.Đối với các nhà phát triển nhiều loại ứng dụng, chẳng hạn như các hệ thống quan trọng, hình ảnh y tế, thử nghiệm và tự động hóa cũng như các ứng dụng khác yêu cầu hiệu suất cao, TMS320C6674 DSP của TI cung cấp DSP tích lũy 5 GHz và cho phép một nền tảng tiết kiệm năng lượng và dễ dàng sử dụng. sử dụng.Ngoài ra, nó hoàn toàn tương thích ngược với tất cả các DSP dấu chấm động và cố định dòng C6000 hiện có.
Kiến trúc KeyStone của TI cung cấp một nền tảng có thể lập trình tích hợp nhiều hệ thống con khác nhau (lõi C66x, hệ thống con bộ nhớ, thiết bị ngoại vi và bộ tăng tốc) và sử dụng một số thành phần và kỹ thuật cải tiến để tối đa hóa giao tiếp giữa các thiết bị và nội bộ, cho phép các tài nguyên DSP khác nhau hoạt động hiệu quả và liền mạch .Trọng tâm của kiến trúc này là các thành phần chính như Bộ điều hướng đa lõi cho phép quản lý dữ liệu hiệu quả giữa các thành phần thiết bị khác nhau.TeraNet là một kết cấu chuyển mạch không chặn cho phép di chuyển dữ liệu nội bộ nhanh chóng và không có xung đột.Bộ điều khiển bộ nhớ dùng chung đa lõi cho phép truy cập trực tiếp vào bộ nhớ dùng chung và bộ nhớ ngoài mà không cần rút từ dung lượng kết cấu của công tắc.
• Bốn hệ thống con TMS320C66x™ DSP Core (C66x CorePac), mỗi hệ thống có
– Lõi CPU Cố định/Điểm nổi C66x 1,0 GHz hoặc 1,25 GHz
› 40 GMAC/Lõi cho điểm cố định @ 1,25 GHz
› 20 GFLOP/Lõi cho Dấu chấm động @ 1,25 GHz
- Ký ức
› 32K Byte L1P mỗi lõi
› 32K Byte L1D mỗi lõi
› 512K Byte L2 cục bộ trên mỗi lõi
• Bộ điều khiển bộ nhớ chia sẻ đa lõi (MSMC)
– Bộ nhớ SRAM 4096KB MSM được chia sẻ bởi bốn CorePac DSP C66x
– Đơn vị bảo vệ bộ nhớ cho cả MSM SRAM và DDR3_EMIF
• Bộ điều hướng đa lõi
– Hàng đợi phần cứng đa năng 8192 với Trình quản lý hàng đợi
– DMA dựa trên gói để truyền không phí
• Bộ đồng xử lý mạng
– Trình tăng tốc gói cho phép hỗ trợ cho
› Mặt phẳng truyền tải IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› PDCP mặt phẳng người dùng L2 (RoHC, Mã hóa không khí)
› Thông lượng tốc độ dây 1 Gbps ở 1,5 MPackets mỗi giây
– Công cụ tăng tốc bảo mật cho phép hỗ trợ cho
› IPSec, SRTP, 3GPP, Giao diện vô tuyến WiMAX và Bảo mật SSL/TLS
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (256-bit Hash), MD5
› Tốc độ mã hóa lên tới 2,8 Gbps
• Thiết bị ngoại vi
– Bốn làn của SRIO 2.1
› Hoạt động 1,24/2,5/3,125/5 GBaud được hỗ trợ trên mỗi làn đường
› Hỗ trợ I/O trực tiếp, Truyền tin nhắn
› Hỗ trợ Bốn cấu hình liên kết 1×, Hai 2×, Một 4× và Hai 1× + Một 2×
– PCIe thế hệ 2
› Cổng đơn hỗ trợ 1 hoặc 2 làn
› Hỗ trợ lên đến 5 GBaud mỗi làn
– Siêu liên kết
› Hỗ trợ kết nối với các thiết bị kiến trúc KeyStone khác cung cấp khả năng mở rộng tài nguyên
› Hỗ trợ lên đến 50 Gbaud
– Hệ thống con chuyển mạch Gigabit Ethernet (GbE)
› Hai cổng SGMII
› Hỗ trợ hoạt động 10/100/1000 Mbps
– Giao diện DDR3 64 bit (DDR3-1600)
› Dung lượng bộ nhớ có thể định địa chỉ 8G byte
– EMIF 16 bit
– Hai cổng nối tiếp viễn thông (TSIP)
› Hỗ trợ 1024 DS0 mỗi TSIP
› Hỗ trợ 2/4/8 làn với tốc độ 32,768/16,384/8,192 Mbps trên mỗi làn
– Giao diện UART
– Giao diện I²C
– 16 chân GPIO
– Giao diện SPI
– Mô-đun Semaphore
– Mười hai bộ định thời 64 bit
– Ba PLL trên chip
• Nhiệt độ Thương mại:
– 0°C đến 85°C
• Nhiệt độ mở rộng:
– -40°C đến 100°C
• Nhiệm vụ-Hệ thống quan trọng
• Hệ thống máy tính hiệu suất cao
• Truyền thông
• Âm thanh
• Cơ sở hạ tầng video
• Hình ảnh
• Phân tích
• Kết nối mạng
• Xử lý phương tiện
• Tự động trong công nghiệp
• Tự động hóa và Kiểm soát Quy trình
