Bộ vi điều khiển ARM STM32H743IIT6 – MCU Hiệu suất cao & DSP DP-FPU, MCU Arm Cortex-M7 2MB bộ nhớ flash 1MB RAM, 480 M

Mô tả ngắn:

Nhà sản xuất: STMicroelectronics
Danh mục sản phẩm: Bộ vi điều khiển 12 bit – MCU
Bảng dữliệu: STM32H743IIT6
Mô tả: Vi điều khiển – MCU
Trạng thái RoHS: Tuân thủ RoHS


Chi tiết sản phẩm

Đặc trưng

Thẻ sản phẩm

♠ Mô tả sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm Giá trị thuộc tính
Nhà chế tạo: STMicro điện tử
Danh mục sản phẩm: Bộ vi điều khiển ARM - MCU
RoHS: Chi tiết
Loạt: STM32H7
Phong cách lắp đặt: SMD/SMT
Gói / Trường hợp: LQFP-176
Cốt lõi: CÁNH TAY Cortex M7
Kích thước bộ nhớ chương trình: 2MB
Chiều rộng bus dữ liệu: 32 bit
Độ phân giải ADC: 3 x 16 bit
Tần số xung nhịp tối đa: 400 MHz
Số I/O: 140 vào/ra
Kích thước RAM dữ liệu: 1MB
Điện áp cung cấp - Tối thiểu: 1,62 V
Điện áp cung cấp - Tối đa: 3,6 V
Nhiệt độ hoạt động tối thiểu: - 40 độ C
Nhiệt độ hoạt động tối đa: + 85 độ C
Bao bì: Cái mâm
Thương hiệu: STMicro điện tử
ĐẮC Độ phân giải: 12 bit
Loại RAM dữ liệu: ĐẬP
Điện áp vào/ra: 1,62V đến 3,6V
Loại giao diện: CÓ THỂ, I2C, SAI, SDIO, SPI, USART, USB
Nhạy cảm với độ ẩm: Đúng
Số kênh ADC: 20 kênh
Sản phẩm: MCU
Loại sản phẩm: Bộ vi điều khiển ARM - MCU
Loại bộ nhớ chương trình: Tốc biến
Gói nhà máy Số lượng: 400
tiểu thể loại: Vi điều khiển - MCU
Tên thương mại: STM32
Đồng hồ bấm giờ Watchdog: Hẹn giờ giám sát, có cửa sổ
Đơn vị trọng lượng: 0,058202 oz

♠ MCU 32-bit Arm® Cortex®-M7 480MHz, tối đa 2MB Flash, tối đa 1MB RAM, 46 com.và giao diện tương tự

Các thiết bị STM32H742xI/G và STM32H743xI/G dựa trên lõi RISC 32 bit Arm® Cortex®-M7 hiệu suất cao hoạt động ở tốc độ lên đến 480 MHz.Lõi Cortex® -M7 có một đơn vị dấu phẩy động (FPU) hỗ trợ độ chính xác kép của Arm® (tuân thủ IEEE 754) và các hướng dẫn và loại dữ liệu xử lý dữ liệu có độ chính xác đơn.Các thiết bị STM32H742xI/G và STM32H743xI/G hỗ trợ một bộ đầy đủ các lệnh DSP và một đơn vị bảo vệ bộ nhớ (MPU) để tăng cường bảo mật ứng dụng.

Các thiết bị STM32H742xI/G và STM32H743xI/G kết hợp bộ nhớ nhúng tốc độ cao với bộ nhớ Flash hai dải lên đến 2 Mbyte, RAM lên đến 1 Mbyte (bao gồm 192 Kbyte RAM TCM, tối đa 864 Kbyte SRAM người dùng và 4 Kbytes của SRAM dự phòng), cũng như một loạt các I/O nâng cao và thiết bị ngoại vi được kết nối với các bus APB, bus AHB, ma trận bus đa AHB 2x32-bit và kết nối AXI nhiều lớp hỗ trợ truy cập bộ nhớ trong và ngoài.


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Cốt lõi

    • Lõi 32-bit Arm® Cortex®-M7 với FPU độ chính xác kép và bộ đệm L1: 16 Kbyte dữ liệu và 16 Kbyte bộ đệm hướng dẫn;tần số lên đến 480 MHz, MPU, 1027 DMIPS/ 2.14 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) và hướng dẫn DSP

    Ký ức

    • Lên đến 2 Mbyte bộ nhớ Flash với hỗ trợ đọc-trong khi-ghi

    • Lên đến 1 Mbyte RAM: 192 Kbyte RAM TCM (bao gồm 64 Kbyte RAM ITCM + 128 Kbyte RAM DTCM cho các quy trình quan trọng về thời gian), Tối đa 864 Kbyte SRAM người dùng và 4 Kbyte SRAM trong Miền dự phòng

    • Giao diện bộ nhớ Quad-SPI chế độ kép chạy lên đến 133 MHz

    • Bộ điều khiển bộ nhớ ngoài linh hoạt với bus dữ liệu lên đến 32-bit: SRAM, PSRAM, SDRAM/LPSDR SDRAM, NOR/NAND Bộ nhớ flash có xung nhịp lên đến 100 MHz ở chế độ Đồng bộ

    • Đơn vị tính CRC

    Bảo vệ

    • ROP, PC-ROP, giả mạo hoạt động Đầu vào/đầu ra mục đích chung

    • Lên đến 168 cổng I/O với khả năng ngắt Reset và quản lý nguồn

    • 3 miền nguồn riêng biệt có thể được kiểm soát hoặc tắt đồng hồ độc lập:

    – D1: khả năng hiệu suất cao

    – D2: giao tiếp ngoại vi và hẹn giờ

    – D3: đặt lại/điều khiển đồng hồ/quản lý nguồn

    • Nguồn cung cấp ứng dụng và I/O 1,62 đến 3,6 V

    • POR, PDR, PVD và BOR

    • Nguồn USB chuyên dụng nhúng bộ điều chỉnh bên trong 3,3 V để cung cấp PHY bên trong

    • Bộ điều chỉnh nhúng (LDO) với đầu ra có thể mở rộng có thể định cấu hình để cung cấp cho mạch kỹ thuật số

    • Thang đo điện áp ở chế độ Chạy và Dừng (6 dải có thể định cấu hình)

    • Bộ điều chỉnh dự phòng (~0,9 V)

    • Tham chiếu điện áp cho thiết bị ngoại vi tương tự/VREF+

    • Chế độ năng lượng thấp: Ngủ, Dừng, Chờ và VBAT hỗ trợ sạc pin

    Sự tiêu thụ ít điện năng

    • Chế độ vận hành pin VBAT với khả năng sạc

    • Các chân giám sát trạng thái nguồn của CPU và miền

    • 2,95 µA ở chế độ Chờ (SRAM dự phòng TẮT, RTC/LSE BẬT)

    quản lý đồng hồ

    • Bộ tạo dao động bên trong: 64 MHz HSI, 48 MHz HSI48, 4 MHz CSI, 32 kHz LSI

    • Bộ tạo dao động ngoài: 4-48 MHz HSE, 32,768 kHz LSE

    • 3× PLL (1 cho đồng hồ hệ thống, 2 cho đồng hồ nhân) với chế độ Phân số

    ma trận kết nối

    • 3 ma trận xe buýt (1 AXI và 2 AHB)

    • Cầu nối (5× AHB2-APB, 2× AXI2-AHB)

    4 bộ điều khiển DMA để giải phóng CPU

    • Bộ điều khiển truy cập bộ nhớ trực tiếp chính tốc độ cao (MDMA) 1× có hỗ trợ danh sách liên kết

    • 2× DMA cổng kép với FIFO

    • 1× DMA cơ bản với các khả năng của bộ định tuyến yêu cầu

    Lên đến 35 thiết bị ngoại vi giao tiếp

    • 4× I2Cs FM+ giao diện (SMBus/PMBus)

    • 4× USARTs/4x UARTs (giao diện ISO7816, LIN, IrDA, lên đến 12,5 Mbit/s) và 1x LPUART

    • 6× SPI, 3 với độ chính xác của lớp âm thanh I2S song công được trộn lẫn thông qua PLL âm thanh bên trong hoặc đồng hồ bên ngoài, 1x I2S trong miền LP (tối đa 150 MHz)

    • 4x SAI (giao diện âm thanh nối tiếp)

    • Giao diện SPDIFRX

    • I/F chủ giao thức một dây SWPMI

    • Giao diện MDIO Slave

    • Giao diện 2× SD/SDIO/MMC (tối đa 125 MHz)

    • Bộ điều khiển 2× CAN: 2 với CAN FD, 1 với CAN kích hoạt theo thời gian (TT-CAN)

    • Giải pháp tinh thể không có giao diện USB OTG 2× (1FS, 1HS/FS) với LPM và BCD

    • Giao diện Ethernet MAC với bộ điều khiển DMA

    • HDMI-CEC

    • Giao diện camera 8 đến 14 bit (tối đa 80 MHz)

    11 thiết bị ngoại vi tương tự

    • 3× ADC với tối đa 16-bit.độ phân giải (tối đa 36 kênh, tối đa 3,6 MSPS)

    • Cảm biến nhiệt độ 1×

    • Bộ chuyển đổi D/A 2× 12-bit (1 MHz)

    • Bộ so sánh công suất cực thấp 2×

    • Bộ khuếch đại hoạt động 2× (băng thông 7,3 MHz)

    • 1× bộ lọc kỹ thuật số cho bộ điều chế sigma delta (DFSDM) với 8 kênh/4 bộ lọc

    đồ họa

    • Bộ điều khiển LCD-TFT độ phân giải lên đến XGA

    • Bộ tăng tốc phần cứng đồ họa Chrom-ART (DMA2D) để giảm tải cho CPU

    • Bộ giải mã JPEG phần cứng

    Lên đến 22 bộ hẹn giờ và cơ quan giám sát

    • Hẹn giờ độ phân giải cao 1× (độ phân giải tối đa 2,1 ns)

    • Bộ định thời 2× 32 bit với tối đa 4 IC/OC/PWM hoặc bộ đếm xung và đầu vào bộ mã hóa bậc hai (tăng dần) (tối đa 240 MHz)

    • Bộ hẹn giờ điều khiển động cơ tiên tiến 2× 16-bit (lên đến 240 MHz)

    • Bộ hẹn giờ đa dụng 10× 16-bit (lên đến 240 MHz)

    • Bộ hẹn giờ công suất thấp 5× 16-bit (lên đến 240 MHz)

    • 2× cơ quan giám sát (độc lập và cửa sổ)

    • Bộ đếm thời gian 1× SysTick

    • RTC với độ chính xác dưới giây và lịch phần cứng

    Chế độ kiểm tra sửa lỗi

    • Giao diện SWD & JTAG

    • Bộ đệm dấu vết nhúng 4-Kbyte

    Những sảm phẩm tương tự